燒結溫度≤260℃，可實現低壓或者無壓燒結；熱導率和電導率比傳統焊料提高5倍；可靠性比傳統焊料提高10倍；可靠工作溫度＞300℃。

1.無需額外施放助焊劑，便于組裝工藝的自動化，提高生產效率。2.焊料合金成分、形狀以及助焊劑類型，含量可按用戶產品和工藝要求進行優選和設計，達到焊后低殘留、低腐蝕性、低空洞率、高可靠性等。3.焊料形狀尺寸和助焊劑涂覆量精度高。4.涂覆層均勻一致，不脫落。

預成型焊料以其定量、定點提供焊料的優點，在特定焊接工藝條件下，可實現更優焊接效果，正在被日益廣泛的應用。

具有成分精準、氧化膜薄、表面潔凈、高可焊性等優點。

熔點低、焊劑量精準

提供各種成分的無鉛焊料，包括錫絲、錫條、錫膏、BGA球、抗氧化合金。自主技術專利產品Sn-Cu-Ti焊料特別適合波峰焊接和無鉛噴錫HASL工藝，各種型號的錫條都具備同類型產品中高水平的抗氧化能力。錫絲按助焊劑分無鹵、低鹵，按應用場景分通用、鋁焊等，品質優良?？寡趸辖鸢踩?、高效、環保、易用，是波峰爐減渣的優選。

高品質陽極材料包括錫陽極、磷銅球、純銅粒、氧化銅粉等，適用于各種PCB電鍍制程。